+7 495 909-10-39 Москва
+7 383 209-30-10 Новосибирск

Покрытия

Финишные покрытия контактных площадок печатных плат:

HASL (оловянно-свинцовое покрытие)

Толщина: 1-40 мкм

Плюсы:

  • Отличная паяемость, множественное число циклов пайки
  • Выдерживает колебания температуры
  • Хорошо отработанный метод покрытия
  • Относительно невысокая стоимость

Минусы:

  • Допускает наплывы
  • Содержит свинец
  • Не подходит для пайки компонентов с мелким шагом
  • Не подходит для HDI плат

HAL (бессвинцовое покрытие)

Толщина: 1-40 мкм

Плюсы:

  • Отличная паяемость, множественное число циклов пайки
  • Выдерживает колебания температуры
  • Хорошо отработанный метод покрытия
  • Относительно невысокая стоимость
  • Не содержит свинец

Минусы:

  • Допускает наплывы
  • Не подходит для пайки компонентов с мелким шагом
  • Не подходит для HDI плат
  • Высокая температура обработки

ENIG (иммерсионное золото)

Толщина: 3–6 мкм Ni / 0,05–0,125 мкм Au

Плюсы:

  • Равномерная толщина покрытия
  • Подходит для SMD компонентов с мелким шагом и BGA
  • Хорошая паяемость
  • Длительный срок хранения

Минусы:

  • Относительно дорогостоящее покрытие
  • Возможны эффекты «черных площадок»
  • Коррозия паяльной маски

Immersion Ag (иммерсионное серебро)

Толщина: 0,12–0,40 мкм

Плюсы:

  • Равномерная толщина покрытия
  • Подходит для SMD компонентов с мелким шагом и BGA
  • Хорошо подходит для СВЧ

Минусы:

  • Допускает потускнение металла
  • Требует аккуратного обращения
  • Ограниченный срок хранения
  • Хранение в вакуумной упаковке
  • Не подходят отслаиваемые маски

Immersion Sn (иммерсионное олово)

Толщина: ≥ 1,0 мкм

Плюсы:

  • Равномерная толщина покрытия
  • Подходит для SMD компонентов с мелким шагом и BGA
  • Отличная паяемость
  • Хорошо подходит для СВЧ

Минусы:

  • Требует аккуратного обращения
  • Ограниченный срок хранения
  • Возможно появление «усов» олова
  • Хранение в вакуумной упаковке
  • Коррозия паяльной маски

OSP (органическое защитное покрытие)

Толщина: 0,20–0,65 мкм

Плюсы:

  • Равномерная толщина покрытия
  • Подходит для SMD компонентов с мелким шагом и BGA
  • Относительно невысокая стоимость
  • Экологически безопасный процесс

Минусы:

  • Требует аккуратного обращения
  • Ограниченный срок хранения
  • Ограниченное число циклов пайки
  • Затруднительная проверка качества

Соберите свою плату онлайн

Конструктор платы