Технологии

Сквозное отверстие (Through via)
Отверстие, выполненное через все слои печатной платы.

«Слепое» или «глухое» отверстие (Blind via)
Отверстие, соединяющее верхний слой с внутренним. Данные отверстия сверлятся как механическим способом, так и с помощью лазера (минимальный диаметр отверстия 0,1 мм). Практически на любом производстве многослойных печатных плат используют именно эту технологию. Ее плюс заключается в обеспечении трассировки BGA компонента с любым количеством выводов.

«Скрытое» отверстие (Buried via)
Переходное отверстие во внутренних слоях печатной платы, не выходящее на внешние слои. Диаметр отверстия от 0,1 мм.

«Микроотверстие» (Micro-via, или uVia)
Отверстие относительно малой глубины и диаметра. Такие отверстия выполняются лазером или механическим сверлением, но с контролем глубины. Технология микропереходов применима к широкому набору материалов. Для материала FR-4 (с одним слоем препрега толщиной 50-70 мкм) чаще всего используют лазерную технологию сверления Micro-via.

HDI-платы
Печатные платы с высокой плотностью соединений. Такие платы имеют зазоры и проводники меньше 50 мкм.